bim工程師報(bào)考時(shí)間（新發(fā)布）

bim工程師報(bào)考時(shí)間（新發(fā)布）

在UHF 和更高頻段的RFID芯片設(shè)計(jì)上，國(guó)內(nèi)各芯片廠商均高度關(guān)注，但策略不一。部分廠商處于觀望階段，部分廠家則已經(jīng)進(jìn)入或進(jìn)入U(xiǎn)HF 頻段的RFID芯片。復(fù)旦微電子已于2004 年出支持EPC Class0 的產(chǎn)品，2005 年底將推出支持ISO18000-6B 的產(chǎn)品。

2024年BIM工程師報(bào)考條件：
BIM技能一級(jí)，具備以下條件之一者可申報(bào)本級(jí)別：
(1)達(dá)到本技能一級(jí)所推薦的培訓(xùn)時(shí)間。

(2)連續(xù)從事BIM建?；蛳嚓P(guān)工作1年以上者。
BIM技能二級(jí)，具備以下條件之一者可申報(bào)本級(jí)別：
(1)已取得本技能一級(jí)考核證書，且達(dá)到本技能二級(jí)所推薦的培訓(xùn)時(shí)間。

(2)連續(xù)從事BIM建模和應(yīng)用相關(guān)工作2年以上者。
BIM技能，具備以下條件之一者可申報(bào)本級(jí)別：
(1)已取得本技能二級(jí)考核證書，且達(dá)到本技能所推薦的培訓(xùn)時(shí)間。

(2)連續(xù)從事BIM設(shè)計(jì)和專業(yè)應(yīng)用工作2年以上者。

標(biāo)簽封裝（含天線設(shè)計(jì)）在國(guó)內(nèi)，由于RFID的應(yīng)用主要還是以卡片的形式出現(xiàn)（如第二代、公交卡等），經(jīng)過多年的發(fā)展，RFID卡片形式的封裝技術(shù)已經(jīng)非常成熟?？ㄆ问絉FID的封裝主要包括模塊封裝（芯片裝配）、制卡（天線制作）和印刷三個(gè)主要環(huán)節(jié)。

2024年EPC下設(shè)有哪些崗位？
1. EPC項(xiàng)目經(jīng)理
又叫做工程總承包項(xiàng)目經(jīng)理，即按照合同規(guī)定對(duì)工程建筑項(xiàng)目的決策、設(shè)計(jì)、采購(gòu)、施工、試運(yùn)行等實(shí)行全或若干階段的承包負(fù)責(zé)人，通常公司在總價(jià)合同條件下，對(duì)其所承包工程的、安全、費(fèi)用和進(jìn)度進(jìn)行負(fù)責(zé)，是工程總承包單位在工程總承包項(xiàng)目的負(fù)責(zé)人。
2. EPC項(xiàng)目師
工程總承包師，是指根據(jù)工程總承包項(xiàng)目開展情況及進(jìn)展，協(xié)調(diào)相關(guān)單位（包括業(yè)主、勘察、設(shè)計(jì)、監(jiān)理、施工、造價(jià)等）進(jìn)行統(tǒng)一部署，以任務(wù)單形式向各個(gè)相關(guān)部門下達(dá)生產(chǎn)任務(wù)，明確涉及部門、工作內(nèi)容描述、工作要求、工作成果、時(shí)間節(jié)點(diǎn)等，并負(fù)責(zé)對(duì)各個(gè)部門進(jìn)行考核和計(jì)量的復(fù)合型和型專業(yè)技術(shù)人員。
3. EPC項(xiàng)目師
工程總承包師，是指據(jù)工程總承包項(xiàng)目開展情況向總承包單位進(jìn)行跟進(jìn)解答，協(xié)調(diào)相關(guān)單位進(jìn)行統(tǒng)籌規(guī)劃并對(duì)接各個(gè)部門下達(dá)生產(chǎn)的明確任務(wù)，確認(rèn)信息情況和造價(jià)信息的技術(shù)專員
4. EPC工程師
工程總承包工程師，負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)工作，協(xié)助項(xiàng)目經(jīng)理落實(shí)項(xiàng)目目標(biāo)的實(shí)施；執(zhí)行設(shè)計(jì)與施工技術(shù)規(guī)范、合同技術(shù)規(guī)范、設(shè)計(jì)文件，負(fù)責(zé)審核、簽發(fā)變更設(shè)計(jì)報(bào)告、索賠報(bào)告、工程結(jié)算，審核項(xiàng)目計(jì)量申報(bào)；組織確定工程施工方案及預(yù)控、控制措施，編制施工總體組織設(shè)計(jì)及階段性組織設(shè)計(jì)，并協(xié)調(diào)參建各分包方相關(guān)圖紙、方案遞交審批工作。

目前國(guó)內(nèi)在各個(gè)環(huán)節(jié)上均擁有大量的加工廠商，代表企業(yè)有：模塊封裝：上海長(zhǎng)豐智能卡公司、上海伊諾爾信息技術(shù)有限公司、中電智能卡有限責(zé)任公司、山東山鋁電子技術(shù)有限公司。制卡：東信和平智能卡股份有限公司、北京中安特科技有限公司、深圳市明華澳漢科技股份有限公司、上海浦江智能卡有限公、上海魯能中卡智能卡有限公司、黃石捷德萬達(dá)金卡有限公司、天津環(huán)球磁卡股份有限公司、合隆科技（杭州）有限公司、深圳市華陽(yáng)微電子有限公司、深圳毅能達(dá)智能卡制造有限公司、中山市達(dá)華智能科技有限公司。

印刷：上海凸版印刷有限公司、上海市印刷三廠、眾多制卡廠，目前，卡片形式封裝在國(guó)內(nèi)還是以的引線鍵合（Wire Bonding）模塊封裝和繞線制卡技術(shù)為主。但隨著薄型卡片、自粘型電子標(biāo)簽等新封裝形式的RFID應(yīng)用需求的逐漸升溫，倒裝芯片（Flip Chip）、印刷天線等新封裝技術(shù)了快速的發(fā)展，已經(jīng)有部分的廠商能夠提供相關(guān)的封裝服務(wù)，新封裝形式也進(jìn)入了實(shí)際的應(yīng)用，如：上海市軌道交通單程卡（波形卡片）、上電子標(biāo)簽（自粘型電子標(biāo)簽）等。

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