由于接近傳感器非常小,且需要在微控制器(MCU)上使用,因此需要印刷電路板級的焊接技術。這也意味著所有傳感器組件都需要耐受極高的焊接溫度,在使用無鉛焊膏的情況下溫度可達260?C。一般而言,用于校準和光線的透鏡等部件由熱固性聚合物或玻璃制成,因為幾乎沒有塑料能耐受如此之高的焊接溫度。為了耐高溫需求,化工行SABIC日前推出了EXTEMTM樹脂。該樹脂的玻璃轉移溫度為267?C,可承受無鉛回流焊接工藝溫度,從而以低廉的成本實現微米級傳感器透鏡組件的組裝。
EXTEM TPI聚酰亞胺樹脂具有低霧度、紅外性及高折射率等優(yōu)勢,吸濕性較低,且適用于形狀光學元件的精密注塑成型,因而成為制造光學傳感器透鏡的材料。
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工業(yè)互聯網邊緣計算實施/工/程/師/
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而且它非常適合大規(guī)模生產。因為過去所使用的熱固性聚合物和光學玻璃的一個主要缺點是量產成本較高,因其需要耗時的固化流程,且對于玻璃而言,更是需要研磨和拋光等工序。熱塑性聚合物具有極高的成本效益,因為它可以通過注塑成型制成極薄的精密光學透鏡,每周產量可達百萬級。
作為傳感器市場的發(fā)展趨勢之一,衍射光學元件(DOE)通過3D面部識別和虛擬現實(VR),可廣泛用于消費電子領域。DOE利用元件表面的復雜微結構來實現其光學功能。微結構化設計的表面高低起伏,一般具有兩個或更多個平面。目前,表面結構一般在熔融石英中蝕刻。然而,通過使用SABIC的樹脂,客戶能在熱塑性材料上對表面結構進行微模塑,同時依然耐受元件組裝時的高熱回流焊接工藝。 這也令大規(guī)模生產消費電子產品所用的衍射光學元件成為了可能。
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