印刷:上海凸版印刷有限公司、上海市印刷三廠、眾多制卡廠,目前,卡片形式封裝在國(guó)內(nèi)還是以的引線鍵合(Wire Bonding)模塊封裝和繞線制卡技術(shù)為主。但隨著薄型卡片、自粘型電子標(biāo)簽等新封裝形式的RFID應(yīng)用需求的逐漸升溫,倒裝芯片(Flip Chip)、印刷天線等新封裝技術(shù)了快速的發(fā)展,已經(jīng)有部分的廠商能夠提供相關(guān)的封裝服務(wù),新封裝形式也進(jìn)入了實(shí)際的應(yīng)用,如:上海市軌道交通單程卡(波形卡片)、上電子標(biāo)簽(自粘型電子標(biāo)簽)等。
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中興物聯(lián)王永剛為大家講解了無線網(wǎng)絡(luò)接入技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的演進(jìn)。中興克拉羅和譚向與會(huì)者分享了基于LoRa技術(shù)的室外低成本地位技術(shù)。山東泰華蔣德民和重慶惟覺蔣家德分別分享了公司在智慧城市和智慧環(huán)保領(lǐng)域的成功案例。本次會(huì)議還特別邀請(qǐng)了北京捷聯(lián)微芯的李羅生給與會(huì)者分享了物聯(lián)網(wǎng)無線芯片設(shè)計(jì)中的低功耗技術(shù)及行業(yè)進(jìn)展。
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