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往年初Chirp被TDK收購，時隔一年，這次合并對Chirp的影響是什么？ 答：自從一年前并入TDK的Sensor Systems Business Company（SC）以來，我們一直在著手將Chirp整合到SC的MEMS Business Group，它們具有相同的無晶圓業(yè)務模型，而且其MEMS產品線正好與Chrip超聲波檢測方案互補。Chirp的主要辦公和研發(fā)活動仍在伯克利進行，但是也有許多研發(fā)、銷員奔赴TDK的全球工作開展工作。
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非常靈活，能夠處理許多不同的應用和配置。我們目前在一個硅片上共使用了10個霍爾元件。根據(jù)所用磁體以及被測運動（線性行程、角度、軸上、偏軸）的不同，DSP會采用不同的霍爾元件組合，通過智能算法進行信息融合并檢測出源，從而輸出不受外部磁場的數(shù)據(jù)。
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